金柑的盆栽管理

繁殖培育：

主要采用嫁接法繁殖，多以枸橘作砧木进行芽接或枝接。芽接以9月中旬至10月初为最适期，枝接一般在3月上旬至4月上旬进行，多行切接。也可于6-7月间扦插繁殖。

喜温暖湿润气候，喜阳光充足，也较耐荫。对土壤酸碱度适应范围广，最宜ph6-6.5，而富含有机质的砂质壤土。较耐干旱、瘠薄。金柑全年抽稍三次，春稍4月下旬萌发，6月上旬停止生长。夏梢6月下旬抽生；秋梢8月下旬抽生。

金柑多行盆栽，于春节后将果全部摘除，春分至清明换盆，补以肥沃的酸性砂质壤土。春梢萌芽前进行一次强度修剪、整形。夏季应勤施追肥，金柑若生长过于旺盛，则不易形成花芽，在新梢转绿而尚未木质化时，须控制水分，适当境施磷肥，促进枝条成熟和花芽分化。立冬前后要及时移入室内。常见虫害有介壳虫，可喷洒40％乐果乳剂800倍液防治；红蜘蛛，可用20％三氯杀螨砜粉剂500～800倍液或50％三硫磷乳剂500倍液防治，隔半月喷一次，连续2～3次；风蝶幼虫，可用1500倍乐果防治。

金柑整形：

金柑枝梢量大，树形饱满开张。生产上主要采用以下几种整形方法。

(1)主干形 树冠呈圆头形，中心主干明显而粗壮，不同方向共选留5～6个大主枝形成树冠，其他地方萌芽抽梢一律抹除。该树形高大，通风透光好。整形时剪除枝条量大，树冠成形稍慢，适合稀植果园。

(2)多主枝放射形 主枝12个以上，无*领导干，主枝分布均匀，呈放射状。结果母枝多，幼年树容易结果，果实分布均匀，品质佳。

(3)丛状形 有基部分枝5个以上，主枝、侧枝从属关系不明显；树冠呈半圆形，修剪量小，整形容易。进入着果期后，应疏除已结果的细弱枝并有计划地回缩部分枝组，以保证枝干粗壮，能负载较大的挂果量。

(4)多干形 在树基部选留2～4个健壮枝条培养中心主干，摘心或短截后促使侧枝构成骨架，一般两年左右即可成形。

(5)自然半圆形 金柑枝梢萌芽能力强，按其生长特性，顺其生长可以培养成半圆形的丰产树形。方法是幼树长到70 cm高时进行短截，留桩高50 cm左右；枝梢萌芽后选留5～7个健壮枝条，长40 cm时摘心促发侧枝，长成自然半圆形树冠。

(6)三主枝圆头形 选3个均匀分布的枝条作主枝，各主枝上抽生的侧枝保持均衡生长，形成圆头形树冠。向下俯视，三主枝呈三足鼎立状，各据一方。树冠结构牢固，采光及着果性好。