地膜覆盖芝麻的播种和管理技术

为了实现地膜芝麻的高产，除了抓好一些关键性技术措施以外，还必须做好播种和管理工作。下面小编就为大家介绍下地膜覆盖芝麻的播种和管理技术。

(1)整地与起垄：为了发挥地膜栽培的除涝、防渍和防病效果，地膜芝麻必须实行垄作。一般每隔80厘米起一垄，垄面宽45厘米，沟宽35厘米，垄高约10厘米。每垄种2行，平均行距40厘米。

(2)播种与覆膜：地膜芝麻可采用条播或穴播(点播)。一般地膜栽培可先播种后盖膜，也可先盖膜然后打孔播种，但以先播种后盖膜较好。因为地膜芝麻播种较早，气温很低，而地膜内温度高，先盖膜后打孔播种，往往由于芝麻特别喜欢温暖，“贪恋”膜内温暖环境而不钻出播种孔。地膜芝麻所用地膜幅宽以70厘米为宜，为了降低生产成本，一般使用线型低密度聚乙烯微薄地膜(当地膜厚度为0.008毫米时，每亩约需地膜6.5千克左右)。覆膜可使用机械或人工进行，但必须做到垄面平整，地膜与土面贴实，地膜封严，凡有孔洞处均应用土盖严。

(3)破膜、放苗及问苗、定苗：地膜芝麻在4月底5月初播种的，一般4天一5天可出苗。出苗后应及时破膜、放苗。春播地膜芝麻每亩适宜种植密度为9000株左右，平均行距为40厘米时，株距为19厘米。如果是采用点播，可在点播时定好穴距；如果采用条播，可按株距破膜放苗。放苗时孔不宜太大，每孔放出二三棵苗即可。苗周围用土封实。如果芝麻苗出土后不能及时放苗，可先在地膜上刺孔放气，以减少或避免幼苗灼伤，但时间不可太长。地膜芝麻放苗后，长到3对真叶时即可定苗。

(4)地膜芝麻草害的防治：地膜覆盖后，膜内高温有强烈的抑草作用。、但是，由于地膜春芝麻播种早，气温较低时，也会形成膜内杂草滋生的条件，尤其是地膜封闭不严或有破损、孔洞时，降低了膜内的升温、保温效果，更易造成膜内杂草的滋生。因此，地膜一定要封闭严实。同时，为了彻底防除草害，可以采用化学除草。方法有两种：一种是根据杂草种类采用相应除草药膜；另一种是在播种后覆膜前喷洒芽前土壤处理除草剂。但是由于膜内温度高、湿度大，其用量要相应减少，一般为通常用量的2/3(按实际喷洒面积折算)。