哈密瓜种植抓全苗、壮苗技术

哈密瓜种植抓全苗、壮苗技术土地准备

哈密瓜地提倡深秋翻，深度大于30厘米。翌年4月初开沟施肥，沟的方向以南北方向最佳。施肥方法是：沿瓜沟中心两侧各60～65厘米开一个30厘米深的施肥沟，再撒入有机肥及混合好的化肥，每667平方米施尿素10千克、二铵15千克、硫酸钾10千克。用机械开瓜沟，人工整理，整好的沟上口宽80～100厘米，下口宽15～20厘米，沟深大于40厘米。

种子处理

播种前1天用200倍的40%甲醛溶液浸种2小时，用清水漂洗干净，沥干后再喷100倍的辛硫磷，待播的种子用纱布或布包好，置于阴凉处。

播前灌水

瓜沟长度不超过40米，超过时中间应修毛渠，40米瓜沟内水平面距沟顶相差不超过10厘米，超过时瓜沟中间应修滚水坝，以控制水面高度。播前应灌2次水，第1水浇浅一点，第2水浇深一点，使水面尽量接近沟顶。

播种

“先点种后铺膜”的方法适宜于播种时气温较低，或者需要提前上市适当提前播种的瓜地。2005年5月，阿勒泰市连续20天的阴雨低温天气，凡是用此方法播种的，均苗齐苗壮。其主要技术是：当播前水自然降落后，用刨耙沿水位线刨平后，在距沟边5厘米处用柳叶锄开一个深7～9厘米、直径10厘米左右的小坑，每穴点2～3粒种子，点种后覆1厘米厚的潮湿土，再用半握拳进行轻镇压，使种子和土壤充分接触，以利于种子吸水和萌发，然后铺膜并打腰带，播种后5～7天，种子即可发芽出土。由于幼苗生长在小温室的环境内，十分有利于幼苗的生长发育。“先铺膜后点种”的方法适宜于播种时气温较高或者播期较晚的哈密瓜，当播前水自然降落后，用刨耙沿水位线刨平，然后铺膜，铺膜时注意每隔5米打一腰带，膜铺好后，将种子点于距沟边5～8厘米、深2厘米的湿土内，用手轻压湿土，使种子和土壤充分接触，上面撒上1～2厘米厚的干土。

苗期管理

先点种后铺膜的条田注意防止高温烫苗。出苗后，随着温度的增加，用直径1.5厘米的木棒，一头削尖，在幼苗的侧面扎一小孔，随着幼苗长大和气温的升高，开的孔逐渐增大，以不烫苗为原则。若先铺膜后点种应注意防止土壤板结和大风。播种后遇雨，应破除板结，以利幼苗出土，出土后，在苗的上风头挡一大土块或石块，或者堆土防风。

及时定苗

定苗在幼苗4～5片真叶时进行，先点种后铺膜的条田选择一个气温较低的下午或阴天，放苗和定苗1次完成，放出1株健壮的苗，其余苗连同杂草用地膜压住，再封上土。先铺膜后点种的条田选1株健壮苗，其它连根拔出后封土。